Surface Mount Adhesives
Bij Sadechaf Adhesives begrijpen we de cruciale rol die lijmen spelen in het productieproces van elektronica. Onze Surface Mount Adhesives (SMA’s) zijn specifiek geformuleerd om te voldoen aan de hoge eisen van precisie en duurzaamheid die nodig zijn bij de assemblage van elektronische componenten. Ideaal voor gebruik in Surface Mount Technologie (SMT), zorgen onze lijmen voor uitstekende hechtsterkte, snelle uithardingstijden en robuuste weerstand tegen thermische en mechanische belasting, ter ondersteuning van de integriteit en functionaliteit van uw elektronische apparaten. Of u nu werkt aan kleine gadgets of aan grootschalige industriële elektronica, verken ons assortiment om de perfecte lijmoplossing voor uw SMT-toepassingen te vinden.
Vraag vandaag nog uw gratis sample aan of plan een gesprek met ons team van lijmexperts en vind de oplossing voor uw toepassing.
Sadechaf Surface Mount Adhesives
Adhesive | Chemistry | Components | Cure | Colour | Key-Properties | Viscosity @ 23°C | TDS | Sample |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SPE 1888 | Epoxy | 1-part | Heat (+120°C) | Black & Fluorescent for in-line QC | Fast curing during reflow process between 195 – 230°C, Cures during Pb-free solder reflow while allowing self-alignment of IC components, Can be pre-applied to the board using a standard SMA dispenser, Toughened, Low-Outgassing, high Tg, Low shrinkage, Excellent Heat & Chemical resistance, Good weatherability, Electrically insulating, Gap filling, Tack-free cure, Excellent impact, shock and vibration resistance. | 86.000 mPas, Thixotropic gel | TDS SPE 1888 | Sample SPE 1888 |
SPE 1927 | Epoxy | 1-part | Heat (+120°C) | Black & Fluorescent for in-line QC | Toughened, Low outgassing, High Tg, Low Shrinkage, Resistant against High temperature (+150°C) and Thermal cycling, Resistant against aggressive Chemicals and Moisture, Electrically insulating, Gap filling, Excellent resistance against Shock, Vibration and Impact | 120.000 mPas | TDS SPE 1927 | Sample SPE 1927 |